"Exzellenz ist kein einmaliger Akt, sondern eine Gewohnheit."

Aristoteles

 
 
 
Das Produktionssystem von Piciesse ist aufs Äußerste wettbewerbsfähig und technologisch auf dem letzten Stand. Dies erlaubt es mehr als 40 Millionen Leiterplatten im Jahr zu produzieren. Dieses Risultat ist den Investitionskampagnen, welche Piciesse seit Jahren verfolgt, zurück zu führen. Dank dieser Investitionen konnte das Unternehmen im Laufe der Zeit stets seine Produktionskapazität in der Qualität, Geschwindigkeit und der Zuverlässigkeit, verbessern.
 
In diesem Bereich finden Sie eine Anhaltsliste der Eigenschaften der Piciesse Produkte.
 
Piciesse steht Ihnen bei Fragen oder weiteren Informationen sehr gerne zur Verfügung.
 
Flexleiterplatten Aluminium  >

Merkmale

Standardproduktion

Fortgeschrittene Produktion

Layer Count / Technologie

einseitig, flexibel

einseitig, flexibel

Dicke Leiterplatte

1 – 1.5 - 2.0 – 3.0 mm

0.8 - 1 – 1.5 – 2.0 - 3.0 mm

Materialien

Dielektrische Dicke von 25μm bis 35μm

Dielektrische Dicke von 25μm bis 35μm

Dicke Kupfer

18μm / 35μm/ 70μm /105μm

18μm / 35μm/ 70μm /105μm/210μm

Mindestleitung/Isolierung

0.25 mm* (Bezugsparameter 35μm Kupfer)

0.1 mm* (Bezugsparameter 35μm Kupfer)

Lötstopplack

+/- 150μm ( stampa serigrafica)

+/- 76μm ( stampa fotografica )

Mindestwert Lötstopplack

200μm

150μm

Farben Lötstopplack

grün / weiß / schwarz / rot / blau / grau

grün / weiß / schwarz / rot / blau / grau

Maximale Größe Leiterplatten

580 mm x 470 mm

580 mm x 470 mm

Produktionstafel

610 mm x 500 mm, nach Maß für eine optimale Benutzung

610 mm x 500 mm, nach Maß für eine optimale Benutzung

Kleinstes Anular Ring

200μm

150μm

Kleinste Bohrung

1 mm

0.8 mm

Kleinstes Fräsen

2 mm

1 mm

Endbearbeitung

Hal lead free / OSP / Hal Sn Pb

Hal lead free / OSP / Sn chemisch Ni/Au chemisch / Ni/Pd/Au chemisch / Hal Sn Pb/ Ag chemisch

Scoring

Ja

Ja

Lochstanzen

Ja

Ja

Bestückungsdruck Bestandteile

schwarz / weiß

schwarz / weiß

Biegewinkel

60°

90°

 

Einseitige Leiterplatten  >

Merkmale

Standardproduktion

Fortgeschrittene Produktion

Seiten/Technologie

einseitig

einseitig

Dicke Leiterplatte

0.8 - 1 - 1.2 – 1.6  mm

0.5 – 1 – 1.2 – 1.6 – 2.4 – 3.2 mm

Materialien

Tg und CTI Standard

Hoch Tg (170°C), hoch CTI (600)

Dicke Kupfer

18μm / 35μm/ 70μm /105μm/

18μm / 35μm/ 70μm /105μm/210μm/280μm/400

Mindestleitung/Isolierung

0.25 mm* (Bezugsparameter 35μm Kupfer)

0.1 mm* (Bezugsparameter 35μm Kupfer)

Lötstopplack

+/- 150μm (Bestückungsdruck)

+/- 76μm (Ausbelichtung)

Mindestwert Lötstopplack

200μm

150μm

Farben Lötstopplack

grün / weiß / schwarz / rot / blau / grau

grün / weiß / schwarz / rot / blau / grau

Maximale Größe Leiterplatte

580 mm x 470 mm

580 mm x 470 mm

Produktionstafel

610 mm x 500 mm, nach Maß für eine optimale Benutzung

610 mm x 500 mm, nach Maß für eine optimale Benutzung

Kleinstes Anular Ring

200μm

150μm

Kleinste Bohrung

0.45 mm

0.4 mm

Kleinstes Fräsen

1 mm

1 mm

Endbearbeitungen

Hal lead free/ Hal Sn Pb/ OSP /

Hal lead free/ Hal Sn Pb/ OSP / Sn chemisch Ni/Au chemisch / Ni/Pd/Au chemisch /Ag chemisch 

Scoring

Ja

Ja

Lochstanzen

Ja

Ja

Bestückungsdruck Bestandteile

schwarz / weiß

schwarz / weiß

Kohle, Silber, Abziehlack

Ja

Ja

 

Aluminium  >

Merkmale

Standardproduktion

Fortgeschrittene Produktion

Seiten/Technologie

einseitig

einseitig

Dicke Leiterplatten

1 – 1.5 - 2.0 – 3.0 mm

0.8 - 1 – 1.5 – 2.0 - 3.0 mm

Materialien

dielektrisch (Prepreg oder Harz)

dielektrisch (Prepreg oder Harz)

Dicke Kupfer

18μm / 35μm/ 70μm /105μm

18μm / 35μm/ 70μm /105μm/210 μm/400μm

Mindestleitung/Isolierung

0.25 mm* (Bezugsparameter 35μm Kupfer)

0.1 mm* (Bezugsparameter 35μm Kupfer)

Lötstopplack

+/- 150μm (Bestückungsdruck)

+/- 76μm (Ausbelichtung)

Mindestwert Lötstopplack

200μm

150μm

Farben Lötstopplack

grün / weiß / schwarz / rot / blau / grau

grün / weiß / schwarz / rot / blau / grau

Maximale Größe Leiterplatten

580 mm x 470 mm

580 mm x 470 mm

Produktionstafel

610 mm x 500 mm, nach Maß für eine optimale Benutzung

610 mm x 500 mm, nach Maß für eine optimale Benutzung

Kleinstes Anular Ring

200μm

150μm

Kleinste Bohrung

1 mm

0.8 mm

Kleinstes Fräsen

2 mm

1 mm

Endbearbeitung

Hal lead free / OSP / Hal Sn Pb

Hal lead free / OSP / Sn chemisch Ni/Au chemisch / Ni/Pd/Auchemisch / Hal Sn Pb/ Ag chemisch 

Scoring

Ja

Ja

Lochstanzen

Ja

Ja

Bestückungsdruck Bestandteile

schwarz/weiß

schwarz/weiß

Kohle, Silber, Abziehlack

Ja

Ja

 

Zweiseitige Leiterlatten  >

Merkmale

Standardproduktion

Fortgeschrittene Produktion

Seiten/Technologie

einseitig - 2 Schichten

Einseitig (bis 6 Schichten)

Dicke Leiterplatten

0.5 – 1.6 – 2.4 mm

0.1 – 1.6 -2.4 – 3.2 mm

Materialien

FR4 / FR4 mit kleinem Anteil von Halogenen

FR4 / Teflon / Rogers

Tg

135°C / 150°C / 170°C

135°C / 150°C / 170°C

Dicke Kupfer (Basis)

18μm / 35μm / 70μm / 105μm / 140 μm /210 μm

9μm / 18μm / 35μm / 70μm / 105μm / 140μm / 210 μm / 400 μm

Lochmetallisierung

20μm

25μm

Mindestleitung/Isolierung

0.076 mm* (Bezugsparameter 35μm Kupfer)

0.076 mm* (Bezugsparameter 35μm Kupfer)

Lötstopplack

+/- 100μm (Bestückungsdruck)

+/- 76μm (Ausbelichtung)

Mindestwert Lötstopplack

150μm

100μm

Farben Lötstopplack

grün / weiß / schwarz / rot / blau / grau

grün / weiß / schwarz / rot / blau / grau

Maximale Größe Leiterplatten

580 mm x 500 mm

580 mm x 500 mm

Produktionstafel

609.6 mm x 530 mm, 609.6 mm x 457.2 mm

609.6 mm x 530 mm, 609.6 mm x 457.2 mm

Kleinstes Anular Ring

150μm

100μm

Kleinstes mechanisches Loch

0.2 mm

0.15 mm

Kleinste Bohrung

0.8 mm

0.6 mm

Endbearbeitung

OSP / HAL Lead Free / Sn chemisch - Ni/Au chemisch /Ag chemisch - Ni/Au elektrolitisch /Verbindung aus Gold

OSP / HAL Lead Free / Sn chemisch - Ni/Au chemisch /Ag chemisch - Ni/Au elektrolitisch /Verbindung aus Gold/ ENEPIG

Scoring

Ja

Ja

Lochstanzen

Ja

Ja

Bestückungsdruck Bestandteile

schwarz/weiß

schwarz/weiß

 

Multi-Layer Leiterplatten  >

Merkmale

Standardproduktion

Fortgeschrittene Produktion

Seiten/Technologie

4 - 18 Schichten

4 - 50 Schichten

Dicke Leiterplatten

Von 0.4 bis 12 mm

Von 0.32 bis 12 mm

Materialien

FR4 / FR4mit kleinem Anteil von Halogenen

FR4 / Teflon / Rogers und weitere nach Kundenwunsch

Tg

135°C / 150°C / 170°C

135°C / 150°C / 170°C

Prepreg (Kodex)

106 / 1080 / 2116 / 1501 /7628

1037 / 106 / 1080 / 2116 / 1501 / 7628

Dicke Kupfer (Basis)

18μm / 35μm / 70μm / 105μm

9μm / 18μm / 35μm / 70μm / 105μm / 140μm/210μm /280μm /350μm /400μm

Metallisierung Kupfer im Loch

20μm

25μm

Mindestleitung/Isolierung

0.1 mm* (Bezugsparameter 35μm rame)

0.076 mm* (Bezugsparameter 35μm rame)

Lötstopplack

+/- 100μm Bestückungsdruck)

+/- 76μm (Ausbelichtung)

Mindestwert Lötstopplack

150μm

100μm

Farben Lötstopplack

grün / weiß / schwarz / rot / blau / grau

grün / weiß / schwarz / rot / blau / grau

Maximale Größe Leiterplatten

575 mm x 500 mm

575 mm x 500 mm

Produktionstafel

609.6 mm x 530 mm, 609.6 mm x 457.2 mm

609.6 mm x 530 mm, 609.6 mm x 457.2 mm

Kleinstes Anular Ring

150μm

100μm

Kleinste Bohrung

0.2 mm

0.1 mm

Kleinstes Fräsen

0.8 mm

0.8 mm

Endbearbeitung

OSP / HAL Lead Free / Sn chemisch - Ni/Au chemisch /Ag chemisch - Ni/Au elektrolitisch / Verbindung aus Gold

OSP / HAL Lead Free / Sn chemisch - Ni/Au chemisch /Ag chichemisch mico - Ni/Au elektrolitisch / Verbindung aus Gold / ENEPIG

Scoring

Ja

Ja

 

elektrolitisch /Verbindung aus Gold
Flexleiterplatten   >

Merkmale

Standardproduktion

Fortgeschrittene Produktion

Seiten/Technologie

einseitig, 2 Schichten

einseitig, bis zu 6 Schichten

Dicke Leiterplatte

75μm - 800μm (einschließlich der Stütz-Teile für die Kontakte)

50μm - 1200μm (einschließlich der Stütz-Teile für die Kontakte)

Materialien

PET – Polymide

Polyimide

Mindestdicke

50μm

25μm

Dicke Kupfer (Basis)

12µm/17.5µm/35µm/50µm/70µm/105µm

12µm/17.5µm/35µm/50µm/70µm/105µm

Metallisierung Loch

20μm

25μm

Mindestleitung/Isolierung

0.075 mm

0.075 mm

Toleranz Profil

+/- 0.05 mm

+/- 0.05 mm

Toleranz Cover Lay

+/- 0.2 mm

+/- 0.2 mm

Farben Cover Lay

Ambra

ambra, bianco, giallo trasparente

Kontur

Schneiden, Scheren

Schneiden, Scheren

Produktionstafel

609.6 mm x 457.2 mm 250 mm x (250 - 410 mm)

609.6 mm x 457.2 mm 250 mm x (250 - 410 mm)

Kleinste Anular Ring

150μm

150μm

Kleinste Bohrung

0.15 mm

0.15 mm

Kleinstes Fräsen

0.8 mm

0.8 mm

Endbearbeitung

OSP / HAL Lead Free / Sn chemisch - Ni/Au chemisch /

OSP / HAL Lead Free / Sn chemisch - Ni/Au chemisch /  Ni/Au elektrolitisch

Klebestoff

Ja

Ja

Bestückungsdruck Bestandteile

schwarz / weiß

schwarz / weiß

 

 
 
Moral, Umweltschutz, Gesundheit und Sicherheit; diese Werte behält Piciesse bei der Produktion seiner PCB immer im Auge. Um diese Werte am Besten zu gewährleisten, unterzog sich Piciesse im Laufe der Jahre einer Vielzahl an Zertifizierungen:
 
  1. Anwendung in den eigenen Prozessen der Anforderungen der ISO TS16949, welche sich aus den Grundsätzen für alle hergestellten Produkte erstrecken, auch wenn diese nicht für den Automobilmarkt bestimmt sind;
  2. Besitz des integrierten Systems der ISO 9001:2008 / ISO TS 16949:2009, OHSAS 18001:2007, ISO 14001:2004. Alle Prozesse werden nach den gesetzlichen Anforderungen mit einer Vision zur kontinuierlichen Verbesserung durchgeführt;
  3. Mitglied des europäischen Instituts für Leiterplatten (EIPC – European Institute on Printed Circuits);
  4. Einhaltung der Normen RoHS2, Reach, Conflict Free, RAEE, WEEE;
  5. Die Produkte können mit der UL-Zulassung ausgezeichnet werden, um den Standards und Tests der Produkte, Materialien, Komponenten und Werkzeuge, vor allem im Bezug auf die Sicherheit gerecht zu werden;
  6. Besitz der Produkthaftpflichtversicherung und Kreditversicherung, zum Schutz seiner Kunden;
  7. Zertifiziertes Mitglied der OSRAM LED LIGHT FOR YOU Plattform, durch Mitwirkung der thermischen Lösungen im thermischen Management auf Substrate: https://www.ledlightforyou.com/Partners/en-PICIESSE-ELETTRONICA-SRL.html;
  8. Ausgezeichnet zur Firma mit Bewertung zur Gesetzmäßigkeit, da die Prinzipien des ethischen Verhaltens und der Gesetzmäßigkeit im gesamten Unternehmen respektiert werden.
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Leiterplatten