Circuiti stampati

"L′eccellenza non è un atto ma un abitudine."

Aristotele

 

  

 

Il sistema produttivo di Piciesse è estremamente competitivo, tecnologico e all’avanguardia, in grado di produrre più di 40 milioni di circuiti l’anno. Questo risultato lo si deve alle campagne di investimento, che Piciesse porta avanti ormai da diversi anni. Tramite questi investimenti l’azienda è riuscita a migliorare nel tempo la capacità produttiva in termini di qualità, velocità e affidabilità.

 

In questa sezione potrete trovare un elenco puramente indicativo delle capability dei prodotti Piciesse.

 

Piciesse Elettronica rimane sempre a Vostra disposizione personale per qualsiasi richiesta, informazione o dubbio.

 

Alluminio flex  >

Capacità

Produzione standard

Produzione avanzata

Layer Count / Technology

Monofaccia flessibile

Monofaccia flessibile

Spessori circuito

1 – 1.5 - 2.0 – 3.0 mm

0.8 - 1 – 1.5 – 2.0 - 3.0 mm

Materiali

Spessore dielettrico da 25μm a 35μm

Spessore dielettrico da 25μm a 35μm

Spessori rame

18μm / 35μm/ 70μm /105μm

18μm / 35μm/ 70μm /105μm/210μm

Min. conduttore / isolamento

0.25 mm* (parametro di riferimento 35μm rame)

0.1 mm* (parametro di riferimento 35μm rame)

Allineamento solder resist

+/- 150μm ( stampa serigrafica)

+/- 76μm ( stampa fotografica )

Min. tratto solder resist

200μm

150μm

Colori solder resist

verde / bianco / nero / rosso / blu/grigio

verde / bianco / nero / rosso / blu/grigio

Dimensioni max circuito

580 mm x 470 mm

580 mm x 470 mm

Pannello di produzione

610 mm x 500 mm Personalizzato per utilizzo ottimale

610 mm x 500 mm Personalizzato per utilizzo ottimale

Min. Anular Ring

200μm

150μm

Foro minimo

1 mm

0.8 mm

Fresatura minima

2 mm

1 mm

Finiture

Hal lead free / OSP / Hal Sn Pb

Hal lead free / OSP / Sn chimico Ni/Au chimico / Ni/Pd/Au chimico/ Hal Sn Pb/ Ag chimico

Scoring

Fori e contorno tranciati

Stampa serigrafia componenti

Bianca / Nera

Bianca / Nera

Angolo di piegatura

60°

90°

 

Circuiti monofaccia  >

Capacità

Produzione standard

Produzione avanzata

N strati/ Tecnologia

monofaccia

monofaccia

Spessori circuito

0.8 - 1 - 1.2 – 1.6  mm

0.5 – 1 – 1.2 – 1.6 – 2.4 – 3.2 mm

Materiali

Tg e CTI standard

Tg elevato (170°C), CTI elevato (600)

Spessori rame

18μm / 35μm/ 70μm /105μm/

18μm / 35μm/ 70μm /105μm/210μm/280μm/400

Min. conduttore / isolamento

0.25 mm* (parametro di riferimento 35μm rame)

0.1 mm* (parametro di riferimento 35μm rame)

Allineamento solder resist

+/- 150μm ( stampa serigrafica)

+/- 76μm ( stampa fotografica )

Min. tratto solder resist

200μm

150μm

Colori solder resist

verde / bianco / nero / rosso / blu/ grigio

verde / bianco / nero / rosso / blu/ grigio

Dimensioni max circuito

580 mm x 470 mm

580 mm x 470 mm

Pannello di produzione

610 mm x 500 mm Personalizzato per utilizzo ottimale

610 mm x 500 mm Personalizzato per utilizzo ottimale

Min. Anular Ring

200μm

150μm

Foro minimo

0.45 mm

0.4 mm

Fresatura minima

1 mm

1 mm

Finiture

Hal lead free/ Hal Sn Pb/ OSP /

Hal lead free/ Hal Sn Pb/ OSP / Sn chimico Ni/Au chimico / Ni/Pd/Au chimico/Ag chimico

Scoring

Fori e contorno tranciati

Stampa serigrafia componenti

Bianca / Nera

Bianca / Nera

Stampa grafite, argento e pelabile

 

Alluminio  >

Capacità

Produzione standard

Produzione avanzata

N strati/ Tecnologia

monofaccia

monofaccia

Spessori circuito

1 – 1.5 - 2.0 – 3.0 mm

0.8 - 1 – 1.5 – 2.0 - 3.0 mm

Materiali

dielettrico su base prepreg dielettrico su base resina

dielettrico su base prepreg dielettrico su base resina

Spessori rame

18μm / 35μm/ 70μm /105μm

18μm / 35μm/ 70μm /105μm/210 μm/400μm

Min. conduttore / isolamento

0.25 mm* (parametro di riferimento 35μm rame)

0.1 mm* (parametro di riferimento 35μm rame)

Allineamento solder resist

+/- 150μm ( stampa serigrafica)

+/- 76μm ( stampa fotografica )

Min. tratto solder resist

200μm

150μm

Colori solder resist

verde / bianco / nero / rosso / blu/grigio

verde / bianco / nero / rosso / blu/grigio

Dimensioni max circuito

580 mm x 470 mm

580 mm x 470 mm

Pannello di produzione

610 mm x 500 mm Personalizzato per utilizzo ottimale

610 mm x 500 mm Personalizzato per utilizzo ottimale

Min. Anular Ring

200μm

150μm

Foro minimo

1 mm

0.8 mm

Fresatura minima

2 mm

1 mm

Finiture

Hal lead free / OSP / Hal Sn Pb

Hal lead free / OSP / Sn chimico Ni/Au chimico / Ni/Pd/Au chimico/ Hal Sn Pb/ Ag chimico

Scoring

Fori e contorno tranciati

Stampa serigrafia componenti

Bianca / Nera

Bianca / Nera

Stampa grafite, argento e pelabile

 

Circuiti doppiafaccia  >

Capacità

Produzione standard

Produzione avanzata

N strati/ Tecnologia

Monofaccia - 2 strati

Monofaccia - fino a 20 strati

Spessori circuito

0.5 – 1.6 – 2.4 mm

0.1 – 1.6 -2.4 – 3.2 mm

Materiali

FR4 / FR4 a contenuto ridotto di alogeni

FR4 / Teflon / Rogers

Tg

135°C / 150°C / 170°C

135°C / 150°C / 170°C

Spessori rame (base)

18μm / 35μm / 70μm / 105μm / 140 μm /210 μm

9μm / 18μm / 35μm / 70μm / 105μm / 140μm / 210 μm / 400 μm

Metallizzazione del foro

20μm

25μm

Min. conduttore / isolamento

0.076 mm* (parametro di riferimento 35μm rame)

0.076 mm* (parametro di riferimento 35μm rame)

Allineamento solder resist

+/- 100μm ( stampa fotografica )

+/- 76μm ( stampa fotografica )

Min. tratto solder resist

150μm

100μm

Colori solder resist

verde / bianco / nero / rosso / blu/ grigio

verde / bianco / nero / rosso / blu/ grigio

Dimensioni max circuito

580 mm x 500 mm

580 mm x 500 mm

Pannello di produzione

609.6 mm x 530 mm, 609.6 mm x 457.2 mm

609.6 mm x 530 mm, 609.6 mm x 457.2 mm

Min. Anular Ring

150μm

100μm

Foro minimo meccanico

0.2 mm

0.15 mm

Fresatura minima

0.8 mm

0.6 mm

Finiture

OSP / HAL Lead Free / Sn chimico - Ni/Au chimico/Ag chimico - Ni/Au elettrolitico /contatti in oro

OSP / HAL Lead Free / Sn chimico - Ni/Au chimico/Ag chimico - Ni/Au elettrolitico /contatti in oro / ENEPIG

Scoring

Fori e contorno tranciati

Stampa serigrafia componenti

Bianca / Nera

Bianca / Nera

 

Circuiti multistrato  >

Capacità

Produzione standard

Produzione avanzata

N strati/ Tecnologia

4 - 18 strati

4 - 50 strati

Spessori circuito

Da 0.4 a 12 mm

Da 0.32 a 12 mm

Materiali

FR4 / FR4 a contenuto ridotto di alogeni

FR4 / Teflon / Rogers / altri su ruchiesta

Tg

135°C / 150°C / 170°C

135°C / 150°C / 170°C

Prepreg (codice di classificazione)

106 / 1080 / 2116 / 1501 /7628

1037 / 106 / 1080 / 2116 / 1501 / 7628

Spessori rame (base)

18μm / 35μm / 70μm / 105μm

9μm / 18μm / 35μm / 70μm / 105μm / 140μm/210μm /280μm /350μm /400μm

Metallizzazione rame nel foro

20μm

25μm

Min. conduttore / isolamento

0.1 mm* (parametro di riferimento 35μm rame)

0.076 mm* (parametro di riferimento 35μm rame)

Allineamento solder resist

+/- 100μm ( stampa fotografica )

+/- 76μm ( stampa fotografica )

Min. tratto solder resist

150μm

100μm

Colori solder resist

verde / bianco / nero / rosso / blu/ grigio

verde / bianco / nero / rosso / blu/ grigio

Dimensioni max circuito

575 mm x 500 mm

575 mm x 500 mm

Pannello di produzione

609.6 mm x 530 mm, 609.6 mm x 457.2 mm

609.6 mm x 530 mm, 609.6 mm x 457.2 mm

Min. Anular Ring

150μm

100μm

Foro minimo

0.2 mm

0.1 mm

Fresatura minima

0.8 mm

0.8 mm

Finiture

OSP / HAL Lead Free / Sn chimico - Ni/Au chimico/Ag chimico - Ni/Au elettrolitico /contatti in oro

OSP / HAL Lead Free / Sn chimico - Ni/Au chimico/Ag chimico - Ni/Au elettrolitico /contatti in oro / ENEPIG

Scoring

 

Circuiti flex  >

Capacità

Produzione standard

Produzione avanzata

N strati/ Tecnologia

Monofaccia, 2 strati

Monofaccia, fino a 6 strati

Spessori circuito

75μm - 800μm (inclusi rinforzi di contatto)

50μm - 1200μm (inclusi rinforzi di contatto)

Materiali

PET – Polymide

Polyimide

Spessore minimo

50μm

25μm

Spessori rame (base)

12µm/17.5µm/35µm/50µm/70µm/105µm

12µm/17.5µm/35µm/50µm/70µm/105µm

Metallizzazione del foro

20μm

25μm

Min. conduttore / isolamento

0.075 mm

0.075 mm

Tolleranza profilo

+/- 0.05 mm

+/- 0.05 mm

Tolleranza Cover Lay

+/- 0.2 mm

+/- 0.2 mm

Colori cover lay

Ambra

ambra, bianco, giallo trasparente

Contorno

taglio, tranciatura

taglio, tranciatura

Pannello di produzione

609.6 mm x 457.2 mm 250 mm x (250 - 410 mm)

609.6 mm x 457.2 mm 250 mm x (250 - 410 mm)

Min. Anular Ring

150μm

150μm

Foro minimo

0.15 mm

0.15 mm

Fresatura minima

0.8 mm

0.8 mm

Finiture

OSP / HAL Lead Free / Sn chimico - Ni/Au chimico/

OSP / HAL Lead Free / Sn chimico - Ni/Au chimico/  Ni/Au elettrolitico

Adesivo

Stampa serigrafia componenti

Bianca / Nera

Bianca / Nera

 

 

 

L’etica, la tutela dell’ambiente, della salute e della sicurezza; questi i valori che Piciesse tiene sempre presente nella produzione dei suoi PCB. Per garantire questi valori al meglio, Piciesse negli anni si è dotata di una molteplicità di certificazioni e garanzie:

 

  1. Gestisce e applica nei propri processi i requisiti di ISO TS16949, estendendone i principi a tutti i prodotti realizzati, anche se non destinati al mercato Automotive;
  2. Dispone di un Sistema Integrato basato su ISO 9001:2008 / ISO TS 16949:2009, OHSAS 18001:2007, ISO 14001:2004 operando in tutti i processi in funzione dei requisiti normativi, con una visione volta al Miglioramento Continuo;
  3. E′ membro dell′Istituto Europeo dei Circuiti Stampati (EIPC - European Institute on Printed Circuits);
  4. Rispetto delle Normative RoHS2, Reach, Conflict Free, RAEE, WEEE;
  5. I prodotti possono avere omologazione UL in modo da rispettare standard e test per prodotti, materiali, componenti e strumenti, con particolare riguardo alla sicurezza;
  6. Dispone di Assicurazione RC Prodotto e Assicurazione sul Credito, per tutelare i suoi clienti;
  7. Appartiene alla Piattaforma OSRAM LED LIGHT FOR YOU dove è membro certificato nelle soluzioni termiche per le gestione termica mediante substrati: https://www.ledlightforyou.com/Partners/en-PICIESSE-ELETTRONICA-SRL.html;
  8. È un′azienda con Rating di Legalità, perché rispetta principi di comportamento etico e di legalità in ambito aziendale.
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